DFIがAI IPC市場への参入に向け、インテルの最新AIプロセッサーを搭載の組込みシステムモジュールを発表

【台北2024年1月31日PR Newswire】組み込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングブランドであるDFIはAIアプリケーション市場を対象に、最新のインテル(R)Core(TM)Ultraプロセッサーを搭載した組み込みシステムモジュール(SOM)MTH968を発売します。これはNPU(ニューラル・プロセッサー・ユニット)プロセッサーを統合した初の製品であり、産業用PC(IPC)とAIの正式な融合を示すものです。AI IPCへの進出により、DFIはAIエッジコンピューティング市場に新たな推進力を得ることを期待しています。

STL Partnersのリポートによると、世界のエッジコンピューティングの潜在的な市場価値は2020年の90億米ドルから2030年には4620億米ドルに増加し、年平均成長率(CAGR)は49%になります。そのため、チップの中核機能を活用してデバイスでAIエッジコンピューティングを迅速に実行する製品の開発は、多くの大手テクノロジー企業にとって重要な焦点になっています。

DFIのMTH968は、COM Express(COM.0 R3.1)Type 6モジュール規格を採用し、インテルMeteor Lakeプロセッサーを備え、単一チップにCPU、GPU、NPUが初めて統合されています。2つの「低消費電力・高効率コア(LP Eコア)」を内蔵し、前世代のインテルプロセッサーと比較して消費電力を30%-50%抑え、CPUを10%最適化し、GPU性能を最大114%向上させました。

Meteor Lakeの内蔵NPUは、重要なAIタスクにおけるMTH968のパフォーマンスを高めます。新しいAIコンピューティング・アーキテクチャーに基づき、このデバイスは高度なAIエッジコンピューティングや複雑なグラフィクスコンピューティングなどのアプリケーションをより効率的に処理することができ、同時にデータのクラウド経費を節約できます。

MTH968は、高度にカスタマイズ可能な統合機能とファンレスの幅広い温度設計(-40度~85度で動作)を備え、DDR5とNVMe SSDを利用して高効率コンピューティング性能を最適化し、レイテンシーを低減し、ストレージ速度を向上します。MTH968は産業オートメーション、スマート輸送、スマート農業などのAIoT分野で広範に利用することが可能です。

5G、エッジコンピューティング、遠隔制御テクノロジーが進歩する中で、IPCはAIエッジコンピューティングを通じて複雑なタスクを直接処理するようになります。DFIのMTH968は、アカウント・エネルギー効率に優れた高性能コンピューティングを行い、コンピューティングとカスタマイズ可能な柔軟性を高め、産業用AIアプリケーションのアップグレードを加速します。

主な特徴:

  • インテル(R)Core(TM)Ultraプロセッサー(Meteor Lake)を搭載
  • デュアルチャンネルDDR5とNVMe SSDをサポート
  • ファンレスで広範な温度設計:-40度から85度
  • コンパクトなサイズ:95mm X 95mm
  • Com Express Type 6

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