 |
技術提携により、安全で洗練された無線（OTA）ソフトウエアアップデートとデータロギング用の事前統合型ハードウエア・ソフトウエア・プラットフォームを提供
【シアトル2023年10月2日PR Newswire=共同通信JBN】コネクテッド車両サービスのグローバルリーダーAirbiquity（R）は29日、自動車、バイク、スクーター、産業用IoT、半導体、航空電子工学、防衛などさまざまな市場セグメントのシリコンおよびシステム製品化向けのハードウエア・プラットフォーム大手企業Tessolveとの提携を発表しました。
両社は、Airbiquityのソフトウエア管理プラットフォームOTAmatic（R）とデータロギングプラットフォームLOGmatic（TM）をTessolveのTERAデバイスファミリーに事前統合し、車両に簡単に統合できる、業界をリードする洗練されたアプリケーションゲートウェーを提供します。両社のソリューションを一緒に利用できるようにすることで、相手先商標製品メーカー（OEM）が、完成車のOTAソフトウエアアップデートや柔軟なデータロギングを含む高度なコネクテッド車両を評価、開発、導入するのに必要な複雑さ、費用、時間を大幅に削減します。
Airbiquityのソフトウエア管理プラットフォームOTAmaticは、自動車業界特有の厳しい要件を満たしつつ、ソフトウエアアップデートキャンペーンを安全に統合、自動化します。AirbiquityのデータロギングプラットフォームLOGmaticは、ECU保護と最小限のリソース使用で、安全で設定可能な動的データロギングと送信を可能にする、統合しやすく使いやすい製品です。
TessolveのTERAは、S32G274A SMARC SoCをベースとし、カスタマイズ可能な開発・展開プラットフォームによる車両ネットワーキングや産業用途向けのコンパクトで高性能なアプリケーションゲートウェーで、自動車に準拠するよう設計されています。TERAファミリーの新メンバーはOBD Dongleです。Dongleは、車両をクラウドに接続し、高性能エッジコンピューティングを実行できるスモールフォームファクターIoTデバイスです。
AirbiquityのKeefe Leung製品管理担当副社長は「Airbiquityは常に、業界をリードする特性や機能性だけでなく、モジュール性、柔軟性、統合のしやすさを備えた製品を設計してきました」「当社の製品をTessolveのTERAゲートウェーで利用できるようにすることで、企業はソフトウエア定義車両を迅速に実現できます。TERA Dongleは、その小型サイズ、高い演算能力、標準的なOBD-IIポートインターフェースがとりわけ魅力的で、OTAmaticやLOGmaticの完成車OTAまたはデータロギング機能を迅速に評価・開発するための理想的なプラットフォームとなります」と話しています。
TessolveのKiran kumar Nagendra組み込みシステム担当副社長補佐は、以下のように話しています。
「Tessolveの組み込みチームは、画期的な先進エンジニアリング・ソリューションづくりに注力してきました。TERAは、NXPの強力なS32G2 SoCを使用してデータを収集し、大量の演算を実行できるインテリジェントボックス上でエッジAI機能を提供する、車両市場をターゲットとしたソリューションの1つです。TERAは、4G/5GまたはWi-Fiネットワークを通じて車両データをクラウドにつなげ、車両にダイナミックなソフトウエア無線アップグレード機能や、それに伴うさらに多くの可能性を実現する機会を提供します。こうした方向性において、TessolveがAirbiquityと提携し、ワイヤレス接続されたTERAファミリーのエッジAI対応デバイス上で車両アップグレードとデータロギング機能を提供できることを誇りに思います。Airbiquityとの提携により、革新的でユニークなエンジニアリングソリューションを市場に提供する当社の品揃えは強化されます」
Airbiquity、OTAmatic、LOGmaticの詳細については、ここをクリックしてください。
▽Airbiquityについて
Airbiquity（R）は、コネクテッド車両サービスのグローバルリーダーで、自動車向けテレマティクス技術の開発、エンジニアリングのパイオニアです。常に自動車の技術革新の最前線に立つAirbiquityは、業界最先端のコネクテッド車両ソフトウエア技術とクラウドサービスを開発しています。Airbiquityとの協業により、自動車メーカーや自動車部品メーカーは、世界60カ国以上の数百万台の車両に拡張性、管理性、安全性の高いコネクテッド車両サービスプログラムを導入しています。Airbiquityの詳細については、www.airbiquity.com をご覧いただくか、@Airbiquityでの会話にご参加ください。
▽Tessolveについて
Tessolveは、自動車、産業、半導体、航空電子機器用途に特化した相手先ブランド設計製造業者（ODM）として、コンセプトから製造までの製品開発を提供しています。Tessolveは、NXP、Qualcomm、TI、MediaTekのチップセットをベースとした、すぐに使えるシステムオンモジュール、深いエンジニアリング、ライフサイクル管理を含むサプライチェーン全体の管理能力で、お客様の製品開発を加速します。当社の組み込みサービスは、深い専門知識、革新的なアイデア、組込みHW/SWサービス、ワールドクラスのラボ設備を備えたビルトイン・インフラを通じて、お客様の市場投入までの時間を短縮します。Tessolveは、プレシリコンとポストシリコンの専門知識を独自に組み合わせた、設計からパッケージ部品までのフルターンキー・シリコンおよびシステムソリューションも提供しています。Tessolveは、完全なハードウエア・ソフトウエア機能、先進的なシリコンとシステムのテストラボを備えたワンストップショップ・ソリューションを提供しています。詳細については、www.tessolve.com をご覧ください。
▽Airbiquityメディア問い合わせ先
Scott Frank
Airbiquity@finnpartners.com
Logo - https://mma.prnasia.com/media2/177305/airbiquity_logo.jpg?p=medium600
