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2023年第2四半期決算概要：
・売上高は63億1000万人民元で、前四半期比7.7％増
・営業キャッシュフローは11億9000万人民元を創出。設備投資額は７億5000万人民元、当四半期のフリーキャッシュフローは4億4000万人民元
・純利益は3億9000万人民元で、前四半期比250.8％増
・1株当たり利益は、2022年第2四半期の0.39人民元に対し、0.22人民元
2023年上半期決算概要：
・売上高は121億7000万人民元
・営業キャッシュフローは24億2000万人民元を創出。設備投資額は15億6000万人民元で、2023年上半期のフリーキャッシュフローは8億6000万人民元
・純利益は5億人民元
・1株当たり利益は、2022年上半期の0.87人民元に対し、0.28人民元
【上海2023年8月28日PR Newswire】集積回路（IC）バックエンド製造・技術サービスで世界をリードするプロバイダーJCET Group（SSE: 600584）は25日、2023年上半期決算を発表しました。決算報告書によると、2023年上半期のJCETの売上高は121億7000万人民元、純利益は5億人民元を達成しました。2023年第2四半期のJCETの売上高は前四半期比7.7％増の63億1000万人民元、純利益は前四半期比250.8％増の3億9000万人民元を達成しました。
2023年上半期、世界の半導体業界は底入れと回復という流動期を経験しました。JCETは高性能コンピューティングストレージなどの新しいアプリケーションに焦点を当て、高性能先進パッケージング技術と製品開発メカニズムを着実に実行し、製造能力の戦略的レイアウトの強化し、世界のIC業界における市場ポジションをさらに強化しました。
JCETは今年上半期、研究開発に前年同期比5.0％増の6億7000万人民元投資し、引き続き技術革新を強化しました。当社の多元的散開異種統合ソリューションの2.5D／3Dパッケージング向けのXDFOI（TM）は、HVMを達成し、世界中の顧客に高性能チップレットパッケージソリューションと生産能力を提供しました。高密度SiP技術の分野における多くの顧客との協力により、JCETは5Gミリ波市場における多数のRFFEモジュールとAiPモジュールの開発と大量生産を実現しました。当社はカーエレクトロニクス、産業用エレクトロニクス、高性能コンピューティングなどの分野において、市場調査を強化しています。今決算期において、カーエレクトロニクスからの売上高は前年比130％の成長を達成しました。当社はLingang New Area of Shanghai（上海南匯新城）に支配持ち分株式を有する子会社を設立し、カーエレクトロニクスの分野における戦略的生産能力レイアウトを強化しました。
さらに当社は、さまざまな営業費用と資産構造を最適化し、安定したキャッシュフロー能力を維持しています。15四半期連続で、ポジティブなフリーキャッシュフローを達成しています。
JCETは独自の発展を追求しながら、慈善活動にも積極的に関与し、健康と環境保護、洪水時の災害救助、科学普及の取り組みなどの分野で社会貢献を行っています。
JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「JCETは常に顧客に重点を置き、今年第2四半期の業績で前四半期比成長を達成しました。将来については、IC産業のイノベーションを推進する高性能の先進パッケージング技術の方向性は明瞭です。JCETは引き続き、専門的かつ国際的経営を通じて質の高い発展を達成することを約束し、投資家とIC産業のために価値を生み出し続けます」と述べました。
詳しい情報はJCET 1H FY2023 Reportをご覧ください。
▽JCET Groupについて
JCET Groupは世界をリードする集積回路製造・技術サービスのプロバイダーで、半導パッケージの統合設計と特性評価、研究開発、ウエハープローブ、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テスト、ドロップシップメントを含む幅広いターンキーサービスを世界中のベンダーに提供しています。
当社の包括的なポートフォリオは、先進的なウエハーレベルパッケージング、2.5D／3D、システムインパッケージング、および信頼性の高いチップワイヤーボンディングの技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、消費者、自動車、産業などの幅広い半導体アプリケーションをカバーしています。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点、そして世界中に販売拠点を有し、中国と世界中の顧客に密接な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。
