【台北2023年3月17日PR Newswire】産業用コンピューターのグローバルベンダーであるDFIは、屋外エッジコンピューティングアプリケーション向けのECX700-AL高堅牢性x86 PCの発売を発表しました。ECX700-ALは、その完璧なパフォーマンス、コンパクトなサイズ、高い耐久性によって、屋外での操作に理想的なソリューションとなっています。ECX700-ALは、過酷な環境や、あらゆるタイプの気候に耐える防水および防塵設計の頑丈なコンピューターです。マイナス40℃からプラス70℃までの広い動作温度範囲で安定した性能を発揮します。また、ECX700-ALは、水を自動的に排出するベントも装備しており、システム内の結露や過度の熱などの典型的な問題を防ぎます。
過酷な環境や、耐候性に優れる防水および防塵設計の頑丈なコンピューター「ECX700-AL」
外部SIMスロットは、ユーザーがSIMカードを交換する際の利便性をハイゲインアンテナは高品質な信号を提供します。2つのCANと2つのCOMをサポートするコンボポート、選択可能なディスプレーポート（HDMI／VGA）を含む多彩なI/O設定は、インテグレーターがさまざまなアプリケーションの要求に応えるのを支援します。
強力な屋外IoTエッジコンピューティング機能により、交通管理、グリーンエネルギー施設、気象観測所、海岸施設、高地または高緯度の場所のデータ収集と送信が容易になります。また冷凍装置工場など、高温多湿の工場や製造設備にも実装可能です。
主な特長：
＊高耐久性、IP67／IP69K定格のPC BOX
＊インテル（R）Atom（R）プロセッサーE3900シリーズ
＊スマートベント（水を自動排出）
＊通信（Wi-Fi／LTE／CANBUS）
＊広温度範囲：マイナス40℃からプラス70℃、広電圧範囲：9－36V
＊4GB DDR3搭載、64G eMMC
＊オプションのWiFi、LTE、CanBus
＊セキュリティーブート付きBIOS
詳細情報は、https://www.dfi.com/またはcontact usをご覧ください。
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DFIについて
1981年に設立されたDFIは、複数の組み込み産業にわたって高性能のコンピューティングテクノロジーを提供するトップ3 IPCプロバイダーの1つです。DFIのインダストリアルグレードソリューションは、産業オートメーション、医療、ゲーム、輸送、エネルギー、ミッションクリティカル、リテールなどの多様な市場において、お客様の機器の最適化、高い信頼性、長期のライフサイクル、24時間365日の耐久性実現を可能にしています。詳細情報は、https://www.dfi.com/をご覧ください。
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（日本語リリース：クライアント提供）
