新型調變器可提升224 Gbps/λ的傳輸速度和規模，適用於未來的高速應用領域。
加利福尼亞州山景城2023年3月8日 /美通社/ -- OpenLight 今天宣布，已成功開發並展示一款224G InP基調制器，並適用於Tower PH18DA平台。OpenLight藉由全功能光整合電路 ( photonic integrated circuit，PIC) 的部分進行測量，擴展其PAM4調變器的速度，並展示PAM4 224G的眼圖。
該款新型調變器整合於展示用PIC，帶有異質集成激光器和其他所需的矽光子元件，以實現一組完整的發射機功能。在異質性SiPh平台上製造該等元件可以大幅提高產量，降低生產複雜度，並同時提高性能。
數據通訊客戶現今可在不增加PIC成本的前提下，將DR和FR為基礎的多通道數據通訊設計擴展至每波長224G。
「這款新型調變器讓每個PIC的速度得以倍增，」OpenLight 的執行長Adam Carter博士表示，「例如我們最近宣布的800G DR8 PIC，如今可以變成1.6T PIC (8x200G)。另外，一個400G的DR4 PIC現在可以藉由4通道傳輸，進而達到800G的速度。我們的最新產品使數據通訊客戶不但能對未來做好準備，並能掌握以滿足日益增長的連接速度需求。」
「我們與OpenLight的合作關係，不斷增強了我們向所有矽光子晶圓代工客戶提供服務的能力。」Tower Semiconductor模擬事業部門資深副總裁暨總經理Marco Racanelli博士表示。「OpenLight藉由Tower Semiconductor的技術，讓客戶能夠在矽光子平台上實現224G的操作，並在片上同時實現激光和光學增益所具備的相同優勢，無需單獨使用激光和其他附加的昂貴方法。」
「就200G/通道作為基礎而言，200G調變是實現下一代乙太網速度的關鍵基礎和重要途徑。」Jim Theodoras，HGGenuine USA研發副總裁說道。「這不僅是一個200G的調變器，更是一個可用於混合型光整合電路的調變器。下一代以乙太網路如果要達到數據通訊客戶所要求的功率和密度，就必須依靠光整合電路，我們很高興能夠與OpenLight合作，利用其業界領先的PIC技術，不僅能在今日實現1.6T，還能在不久的將來實現3.2T。」
「隨著對更高資料傳輸速率的需求日益增長，開發先進技術以滿足該等需求隨之越發重要，」Dell'Oro Group數據中心和Campus以太網交換機市場研究副總裁Sameh Boujelbene表示。「200G/通道的光學鏈路將扮演關鍵角色，在發布下一代Serdes的同時，憑藉適當密度和正確功耗提供1.6Tb和3.2Tb的光學鏈路，用以支持雲端、AI/ML和HPC等應用程序所需的大規模帶寬擴展。」
OpenLight現在提供224G調變器的早期存取套件，讓客戶能夠以最新的調變器作為PIC的設計基礎。評估工具將於今年稍後向客戶提供，以便對OpenLight的224G調變器進行測試。
如需聯繫OpenLight以了解晶片級樣品的可用性和價格，請發送郵件至 info@openlightphotonics.com。
關於OpenLight
OpenLight在光子設計領域擁有數十年經驗。我們的執行和工程團隊向業界提供世界第一個整合激光器的開放式矽光子平台，以提高電訊、數據通訊、激光雷達、醫療、高效能運算、人工智能和光學運算應用設計的性能、電源效率和可靠性。憑藉200多項專利，OpenLight將光學解決方案帶向前所未有的領域，並實現過去無法造就的技術和創新。公司總部位於加州聖塔芭芭拉，在矽谷設有辦事處。如欲了解更多資訊，請訪問 www.openlightphotonics.com。
